对于任何一家手机厂商而言，手机Soc，也就是大家说的芯片，是其中最为核心、关键的元件，没有之一。

因为芯片行，手机不一定行，但芯片不行的手机，手机肯定不太行，再怎么包装，优化、营销，性能限制了它的实力。

以前手机芯片品牌是非常多的，但大浪淘沙，倒下了很多之后，比如英伟达、德州仪器、intel等的手机芯片，都倒了，发展到今天，全球已经只有7大手机芯片厂商，能够推出自己的手机芯片了。

而这7大厂商芯片厂商中，中国厂商就有4家，美国厂商是2家，韩国厂商1家。

4大中国厂商，分别是华为海思、小米、紫光展锐、联发科。

其中华为海思、小米是手机厂商，但它们推出了自己的手机芯片，华为海思是麒麟芯片，小米之前是澎湃系列，但今年推出了玄戒系列，它们的芯片只是自己用，不会对外销售。

而紫光展锐、联发科则是专业的手机芯片厂商，它们没有手机，只卖手机芯片。

美国3大则是谷歌、苹果、高通，谷歌有自己的手机芯片，苹果也有自己的手机芯片，这两家的性质与华为、小米相同，手机芯片都是自己用，不会对外销售。

而高通则是和联发科一样，是专业的手机芯片厂商，它只对外销售手机芯片，自己不参与制造手机。

而韩国一家则是三星，三星有自己猎户座芯片Exynos，不过这几年三星的芯片是越来越不行了，销量、份额都在下滑，但好歹还是有自己芯片的。

从这些情况也能够看出来，目前全球手机芯片市场，还是中国最强，不管是销量数量，还是市场份额，其实都是中国企业合计最高。

而随着，随着华为麒麟芯片不断增长，同时小米玄戒芯片发力，中国企业在手机芯片上的份额还会增加。

可见，并不是中国企业在芯片上不行，而是之前起步晚了一些，所以落后了，但一旦中国企业努力起来，那么全球都不能等闲视之，说不定中国企业哪一天就会逆袭上来了。

盛业配售5629万股融资6亿港元谋扩张Ai快讯 2025年9月10日，盛业（06069）发布公告称，配售事项已完成。根据配售协议，合共5629万股配售股份成功配售，该配售股份相当于配售完成前公司已发行股本约5.58%，经配发及发行配售股份扩大后已发行股本约5.29%，每股配售股份的配售价为10.66港元