8月27日，华为正式推出面向AI（人工智能）时代的高端SSD（固态硬盘）系列化新品。硬盘是企业级存储的主要部件，是保存数据的关键介质，主要包括HDD（机械硬盘）和SSD两大类。其中，SSD是基于半导体芯片的无机械存储设备，原理类似“大容量U盘”，完全依靠电信号实现数据读写。

为什么需要推出AISSD呢？一方面，随着AI大模型走出实验室，走进千行万业的生产系统，数据规模迎来指数级增长，数据读写效率直接影响企业生产力效能，而传统固态硬盘因为性能限制无法满足大模型的任务响应要求，继而影响AI的应用体验；另一方面，token（AI模型进行计算和生成内容的基本单位，可以是一个字、一个单词，甚至是一个标点符号）成本居高不下。截至今年6月底，国内日均token消耗量突破30万亿，一年半增长超300倍，token数的消耗对基础设施的成本是巨大的考验。

“AI未来要能够实现商业的正循环，要从整体系统的效率以及性价比综合考虑和优化。”华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰说道。

为此，华为推出专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含OceanDiskEX（极致性能盘）、SP（高性能盘）、LC（大容量盘）三类SSD产品，分别适用于AI一体机训练场景；满足高性价比，适用于一体机和集群的推理场景；以及适用于集群训练场景。

周跃峰表示：“相对过去普遍的SSD，我们的区别就在于它的高性能和大容量，我们希望通过AISSD打破性能和容量的瓶颈。”

不过，从全球市场看，目前海外厂商占据SSD市场的较大份额。TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第一季度，全球前五大企业级SSD品牌厂商依次是三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪。

但如今，面对AI新机遇，华为等国内厂商也正在加大SSD的布局，并在AI存储上持续突破。“随着AI架构从CPU（中央处理器）为中心转向GPU（图形处理器）为中心，整个系统的性能瓶颈已经发生了转移，从传统的CPU性能瓶颈转到以SSD为性能的瓶颈，这对SSD的创新带来新的挑战。”华为数据存储介质应用创新首席科学家程卓说道。

同时，他从技术角度介绍了华为在SSD领域的一些创新。例如，华为和伙伴联合研制了32Die高密度堆叠技术（将多个芯片堆叠在一起的封装技术），支撑单盘128T、245T的超大容量。同时，通过SpeedFlex技术，华为还研制了双层刚柔板，可以增大在SSD里的实际密度，同时还解决了狭小环境下更高的散热问题。

最后，程卓还透露了华为未来在SSD领域的研发方向，具体包括：“首先是大容量，单盘容量从245TB迈向512TB、1PB（1024TB），满足互联网场景下数据量快速增长，快速爆炸的场景；其次，超高性能；最后，AI算力卸载。将AI应用中的一些算子、计算任务，从GPU、NPU（嵌入式神经网络处理器）卸载到SSD盘上，缩短数据处理的路径，提升数据处理的效率。现在我们在研究的方向包括MoE专家卸载、知识库检索卸载等。”可以看到，华为的AISSD不是单纯的硬盘，而是软硬件一体化的系统工程。

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